海思芯片获得奔驰青睐 华为终将超越高通

奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的海思获得华招标，据业内人士透露，芯片来自中国的奔驰华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目，青睐合同期为十年。高通意味着意味奔驰乘用车未来十年都将 “Huaweiinside”，海思获得华此消息也经过了华为人士的芯片确认，这对中国芯片业来说是奔驰里程碑式的时刻，具有重大历史意义。青睐

这不是高通华为海思的芯片第一次被汽车业巨头所青睐，今年5月26日消息，海思获得华奥迪在第一届亚洲消费电子展CES Asia)上举行新品发布会，芯片发布了内置华为LTE 4G车载通信模块的奔驰2015年新款Q7 SUV，同时奥迪宣布华为成为其最优秀合作伙伴。青睐

这充分说明华为海思的高通芯片已经被世界科技主流价值圈广泛认可，国人就不在攻击和鄙夷了，华为海思在海外给中国科技界争了一大口气，希望中国能出现越来越多的华为!

这正是

华为海思在腾飞

奥迪奔驰正狂追

中国科技大进步

国人不要在自卑

华为老员工：海思芯片终将超越高通

前几天我写了一篇《不要过度解读华为》， 因为以前华为很少在大众传媒上宣传自己，所以一次芯片的沟通会和一个任老板的采访就造成了很多解读。其实从公司内部来看，这些都是正常现象而已。

华为的芯片这几年引起的争议比较大，主要是因为海思K3系列芯片的发布。随着华为手机的普及，海思芯片也逐渐为大众所知。当然大家喷K3V2，，喷华为，是认为

K3V2做得不好，而手机芯片就是华为(海思)芯片的全部。

其 实，手机芯片只是华为(海思)芯片当中的一部分，至于这一部分占多大比例，我也不太清楚。但从《华为人报》公开的文章来看，海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等，也有一部分如视频编解码芯片用于 外销，市场占有率还非常高，据说已经占到全球70%的市场份额(没有考证过)。

任老板有一次在研发的沟通会上说，海思的芯片要开发，哪怕只做备胎，也要投资做芯片业务，如果大家能知道华为发展史上的几件事情，就能理解任老板为什么这样说了。

先 从华为的高端路由器NE系列说起。全球做高端路由器的厂家不多，一共就四家：思科、华为、Juniper和阿尔卡特朗讯。当然还有中兴，但是市场份额比较 小。高端路由器整体的市场空间也不大，所以给高端路由器厂商做处理器芯片的独立厂家就非常少，像思科就是自己做ASIC芯片。2003年的时候，华为自己 还没有能力做路由器的ASIC芯片，当时的解决方案有两个：一个是自己用FPGA(现场可编程门阵列，作为专用集成电路ASIC领域中的一种半定制电路而 出现，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点)来搭，另

一个是用IBM的Power系列处理器来做NP。不过，这两个解决方案都有一些不完善的地方，如成本、功耗、性能等，特别是到了最高端的路由器如华为NE5000E之后，就难以再用了。

这 时候出现了一家独立的芯片公司，开发的芯片很好地解决华为高端路由器之需，从此之后华为高端路由器一路高歌猛进，追赶思科的步伐非常快。但是由于华为的采 购量毕竟有限，这家公司一直处于不盈利的状态，就想出售给华为。种种原因华为没有收购，结果思科以两倍的价格收购了这家公司，华为立马就悲剧了，高端路由 器成了无米之炊。

所以高端路由器上华为也只有华山一条路了力挺海思了。最终的结局就是华为。

在10G路由器平台落后思科，40G平台追平，100G/ 400G平台已经赶超思科，处于行业领先地位。

另 外一件事情就是华为和高通之间的故事。当年华为最早做出USB数据卡，而且在全球大卖，一度占到了全球数据卡市场70%的市场份额，赚了很多钱。与手机芯 片相比，数据卡芯片相对简单，只需要基带芯片。开始的时候，华为的数据卡全部基于高通的基带解决方案，所以两家公司每年都有个讨价还价的过程。

后 来估计高通不爽了，转而扶持中兴。给中兴供货华为也能接受，但当时高通的策略不知什么原因是优先支持中兴，给华为供货不及时甚至断供，我当时所在的代表处 就曾经因为高通芯片供货不及时，造成了丢单给中兴的事情。后来一问才知道，不仅我们代表处，当时华为全球的数据卡都缺货，绝大部分是因为高通芯片供货不及 时的原因。这也给当时的华为终端公司提了个醒，采购一定要有“双供应商”战略。但是，当时做3G基带芯片的只有高通一家，所谓“双供应商”其实也只能是华 山一条路——海思。自此巴龙(基带)芯片立项，这个大约是2007年底的事情。

当然华为在供应链上遇到的困难也不仅仅只是在芯片上面。有一年，余承东兴冲冲地发布了全球最薄手机P1S，结果乐极生悲，由于三星不肯供应屏幕而夭折，这也让余承东铁了心也要投资开发海思K3和麒麟(Kirin)系列芯片。

其实芯片开发和软件开发有一点类似，就是要快速迭代，这个已经在华为路由器的系列芯片上得到了验证。随着海思麒麟Kirin910/920的上市，我想以后 追赶高通的步伐会越来越快，局部领先肯定是可以做到的。当然，基于ARM架构的K3系列芯片，以后的用途应该不止在智能手机或PAD上面，在华为的其他产 品如中低端路由器和存储设备上使用也有可能。所以我想，K3系列芯片的销量，应该会大于华为手机的销量。

(责任编辑：热点)